Система плазменной резки HiFocus 600i neo задает новые стандарты, обеспечивая прецизионную резку материалов толщиной от 0,5 до 160 мм . Кроме того, систему можно использовать для маркировки, резки фасок и резки в воде.

Благодаря двум источникам тока (HiFocus 360i neo, блок питания HiFocus 600i neo), система достигает максимального тока резки в 600 A и может быть адаптирована к направляющим системам.

С HiFocus neo пользователь получает более высокую (по сравнению с конкурирующими установками) скорость резки и маркировки электропроводящих материалов с сохранением высокого качества обработки и низких производственных расходов. Оптимизированная технология позволяет бережно использовать расходные детали и улучшить эффективность плазменной резки.

Система плазменной резки HiFocus 600i neo оснащается проверенной на практике технологией Contour Cut для быстрой и точной резки контуров, вырезания отверстий и перемычек в конструкционной стали.

Источник тока

HiFocus 360i neo

Блок питания HiFocus 600i neo

Cетевое напряжение*

3x 400 V, 50 Hz

3x 400 v, 50 Hz

Ток резки при 100 % ДВ

10-360 A

100-300 A

Ток маркировки

5-50 A

-

Диапазон резки

0,5-160 мм

 

*Другие напряжения и частоты- по запросу.